미사일·위성 성능 좌우하는 국방칩…한화시스템 기술 내재화

[경제일보] 방산·ICT 전문기업 한화시스템이 국방 반도체 설계 기술 국산화를 위한 산학 협력에 나섰다. 군 통신과 레이다 등 첨단 무기체계에 적용되는 핵심 반도체 기술을 국내에서 확보해 방산 공급망 자립도를 높이겠다는 전략이다.

6일 방산업계에 따르면 지난 5일 한화시스템은 서울대학교, 성균관대학교와 각각 국방우주반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터 설립식을 개최했다. 공동 연구센터는 서울대 반도체공동연구소와 성균관대 자연과학캠퍼스 정보통신대학 내에 조성될 예정이다.

한화시스템과 서울대는 오는 2031년까지 통신용 고주파 반도체 설계 기술 개발을 공동으로 추진한다. 해당 반도체는 통신위성, 이동형 단말기, 무인기 등에 적용되는 핵심 소자로 미래 전장에서 육·해·공·우주 영역을 연결하는 군 통신망 구축에 활용될 것으로 기대된다.

특히 저궤도 위성통신 분야에서는 통신 신호를 송수신하는 '트랜시버 우주반도체' 기술 확보가 핵심 과제로 꼽힌다. 한화시스템은 지난해 저궤도 통신위성용 트랜시버 우주반도체 개발 과제를 수주한 바 있으며 이번 산학 협력을 통해 관련 설계 기술을 강화할 계획이다. 우주 환경에서 안정적인 통신 성능을 확보해야 하는 만큼 고신뢰 반도체 설계 역량이 필수적이라는 평가다.

성균관대학교와는 레이다용 고출력·고효율·광대역 반도체 개발을 공동으로 추진한다. 해당 반도체는 지대공 유도무기체계와 전투기, 관측위성 등에 적용되는 레이다 안테나의 핵심 소자로 전파 생성과 신호 증폭을 통해 표적 탐지와 추적 기능을 수행한다. 천궁-II와 L-SAM에 적용되는 다기능레이다(MFR)를 비롯해 전투기용 AESA 레이다, 관측위성 SAR 등 다양한 방산 장비에 활용될 가능성이 있다.

업계에서는 이번 협력을 국방 반도체 기술 자립을 위한 전략적 움직임으로 보고 있다. 미사일, 레이다, 군 통신 장비 등 첨단 무기체계의 성능이 반도체 기술 경쟁력에 좌우되는 만큼 핵심 설계 기술 확보가 방산 경쟁력의 중요한 요소로 떠오르고 있기 때문이다.

현재 국방 반도체는 일부 핵심 기술을 해외에 의존하는 구조가 여전히 남아 있는 것으로 알려졌다. 특히 우주·레이다용 특수 반도체는 높은 신뢰성과 극한 환경 대응 능력이 요구돼 개발 난도가 높은 분야로 꼽힌다.

이 때문에 글로벌 주요 방산 기업들도 자체 반도체 설계 역량 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 기술을 자체적으로 확보할 경우 무기체계 성능 개선뿐 아니라 공급망 안정성 확보와 기술 보안 측면에서도 유리하기 때문이다.

한화시스템은 이번 공동 연구를 통해 핵심 기술 선행 연구부터 설계 기술 확보, 부품 제품화까지 단계적으로 추진할 계획이다. 산학 협력 기반 인력 교류와 전문 인재 확보도 병행해 국방 반도체 연구개발 역량을 장기적으로 확대한다는 구상이다.

방산업계에서는 국방 반도체 기술 확보가 향후 방산 수출 경쟁력과도 직결될 것으로 보고 있다. 레이다와 통신 장비 등 핵심 무기체계의 성능을 좌우하는 부품을 자체적으로 확보할 경우 패키지 수출 경쟁력도 강화될 수 있기 때문이다.

최근 글로벌 방산 시장에서는 미사일 방어 체계와 위성 통신, 무인 전력 확대 등으로 첨단 반도체 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 이에 따라 방산 기업과 대학·연구기관 간 협력 기반 기술 개발 모델도 확산되고 있다.

한화시스템 관계자는 "국방 반도체 핵심 기술을 국내에서 안정적으로 확보하기 위한 중요한 출발점"이라며 “연구개발과 인재 양성을 통해 국방 분야 반도체 기술 자립도를 높이고 방위산업 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.

업계에서는 이번 산학 협력이 국방 반도체 설계 기술 국산화를 가속화하는 계기가 될 수 있을지 주목하고 있다. 첨단 무기체계 경쟁이 기술 중심으로 재편되는 상황에서 반도체 설계 역량 확보가 방산 산업의 새로운 경쟁 축으로 부상하고 있기 때문이다.