이강욱 SK하이닉스 부사장 "수요 급증 HBM…주문형으로 승부"

[경제일보] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)와 7세대(HBM4E) 등 차세대 제품에 대해 고객 요구에 맞춘 '커스텀 전략'을 펼칠 계획이다.

3일 SK하이닉스에 따르면 이강욱 패키징 개발 담당 부사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에서 '인공지능(AI) 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 했다.

이 부사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽이 급증하며 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있다"며 "메모리 성능에서 오는 시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램은 HBM이며, 이는 AI 시스템의 훈련, 추론에도 최적의 제품"이라고 강조했다.

그는 "응용 제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것"이라고 전망했다.

이 부사장은 내년 하반기에 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이라고 밝혔다. 그는 "SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중"이라며 "기술 완성도를 빠르게 높여 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하고자 한다"고 말했다.

이 부사장은 HBM4 및 이후 세대 제품 개발도 준비 중이라고 설명했다. 그는 "HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다"고 덧붙였다.