삼성, 충청에 140조 베팅…HBM·OLED '첨단산업 벨트' 키운다

[경제일보] 삼성이 충청권을 차세대 반도체·디스플레이·배터리 핵심 생산기지로 육성하기 위해 약 140조원을 투자한다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 차세대 OLED, 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등 미래 첨단산업을 집중 육성해 글로벌 소재·부품 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다.

삼성은 2일 충남 아산 삼성디스플레이 사업장에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 충청권 첨단산업 투자 계획을 발표했다.

삼성은 앞으로 충청권에 약 140조원을 투자해 최첨단 디스플레이와 HBM 생산라인, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등을 집중 육성할 계획이다. 이를 통해 충청권을 글로벌 소재·부품 산업의 핵심 거점으로 육성하고 약 25만개의 일자리 창출에도 기여한다는 목표다.

투자는 계열사별 핵심 미래 사업을 중심으로 추진된다. 삼성디스플레이는 충남 아산에 스마트폰과 IT 기기용 OLED를 비롯해 XR(확장현실), 자동차용 디스플레이, 휴머노이드 로봇과 웨어러블 기기용 차세대 OLED 생산라인을 확대 구축한다. AI 시대 확산과 함께 XR 기기와 차량용 디스플레이 시장이 빠르게 성장하는 만큼 차세대 OLED 생산 역량을 선제적으로 확보하겠다는 전략이다.

삼성전자는 충남 온양과 천안을 HBM 생산 거점으로 육성한다. 온양 사업장에는 HBM 전용 생산라인(Fab) 5개를 구축하고, 천안에는 HBM 대응 설비 증설과 생산라인 현대화를 추진한다. AI 반도체 시장 확대에 따라 HBM 수요가 급증하는 가운데 차세대 메모리 경쟁력을 한층 강화하겠다는 구상이다.

삼성SDI는 천안 사업장에 차세대 배터리 기술 검증을 위한 '마더라인(Mother Line)'을 구축한다. 마더라인에서 확보한 공정 기술과 생산 노하우를 글로벌 생산거점으로 확산해 차세대 배터리 경쟁력을 높인다는 계획이다.

삼성전기는 세종 사업장을 중심으로 AI 서버용 패키지 기판 생산능력을 확대한다. AI 반도체용 고성능 패키지 기판 설비를 확충하는 동시에 핵심 요소기술 연구개발(R&D)과 전문 인재 육성에도 투자를 늘릴 예정이다.

삼성은 이번 대규모 투자를 통해 충청권을 세계적인 첨단 소재·부품 클러스터로 육성하고 AI 시대 핵심 산업 경쟁력을 지속 확대해 나간다는 방침이다.

삼성전자 관계자는 "온양 HBM Fab 투자와 천안 HBM 대응 설비 현대화는 모두 차세대 HBM 경쟁력 강화를 위한 후공정 고도화에 초점이 맞춰져 있다"며 "기존 생산라인을 단순히 늘리는 개념이 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 대응할 수 있도록 생산 기반과 공정 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 것이 핵심"이라고 설명했다.

이어 "25만개 일자리 창출은 직접 고용뿐 아니라 협력사와 지역 산업 생태계 전반에 미칠 파급효과를 함께 고려한 목표치"라며 "아직 일부 사업은 구상 단계인 만큼 세부적인 고용 규모를 구분하기는 어렵지만, 대규모 투자에 따른 기대 효과를 제시한 수치로 이해하면 된다"고 말했다.