[CES 2024] "가전 전시회에 반도체가?"...삼성 DS부문 부스 첫 선

[경제일보] 삼성전자가  올해 처음으로 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 'CES 2024' 현장에서 DS(반도체)부문 전시관을 국내외 미디어에 오픈했다. 

삼성전자는 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다.

삼성전자는 이번 전시를 반도체의 경쟁력을 한 자리에서 체험할 수 있게 기획했다. 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 통해 경기도 평택캠퍼스 내 가장 최신 공정인 P3공장과 미국 테일러 공장 건설 시황을 살펴볼 수 있었다. 반도체 제품은 △서버 △PC·그래픽 △모바일 △오토모티브(차량용 전자장비) △라이프스타일 등 5가지 주요 응용처별 솔루션 공간으로 전시했다.

이번에 전시된 고용량 라인업인 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램은 같은 패키지 사이즈에서 실리콘 관통 전극(TSV) 기술 없이도 128기가바이트(GB) 고용량 모듈 구성을 할 수 있다. TSV까지 사용한다면 최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있어 메모리 기술의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다.

AI 시대를 이끌 클라우드용 솔루션인 고대역폭메모리(HBM)3E '샤인볼트'도 전시됐다. 이전 세대인 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선된 제품이다. 온디바이스 AI 시장 겨냥한 △8.5Gbps 'LPDDR5X D램 △LPDDR5X-PIM △LLW D램 등을 공개하며 시장 선점에 대한 포부를 드러냈다.

한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 차세대 고성능 메모리 산업이 2~3년 내에는 가시화되고 본격적으로 개화될 것이라고기대했다. 그는 HBM 시장에 대해 "(메모리 반도체) 시황이 어렵더라도 앞으로도 시설투자를 유지하면 경쟁력은 올라갈 것"이라며 향후 시설투자를 이어가겠다는 의지를 드러냈다.