[NNA] 미디어텍, 생성 AI용 SoC 신제품 발표

대만의 모바일 단말기 IC설계 기업 미디어텍(聯発科技)은 5G 이동통신 시스템 스마트폰용 시스템 온 칩(SoC) ‘톈지(天璣)’ 시리즈의 생성 인공지능(AI)용 신제품 ‘톈지 9300’을 발표했다. 이르면 연내에 톈지 9300을 탑재한 스마트폰이 출시될 예정이다.

 

톈지 9300은 파운드리(반도체 수탁제조) 세계 최대 기업 TSMC(台湾積体電路製造)의 4나노미터(나노는 10억분의 1) 제조 프로세스를 채용했다. 영국 ARM의 초고성능 코어 ‘Cortex-X4’ 4개, 고성능 코어 ‘Cortex-A720’  4개로 구성되어 있다. 미디어텍의 AI 처리 칩 ‘APU 790’ 채용으로 처리속도는 전 세대 제품 대비 8배 빠르다.

 

톈지 9300은 생성 AI나 게이밍, 촬영 등에서 성능이 잘 발휘된다고 한다. 쉬징촨(徐敬全) 미디어텍 무선통신사업부 총경리는 “우리들의 지금까지 SoC 중 가장 강력한 제품”이라고 설명했다.