검색결과 총 21건
-
삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 첫 양산 출하…차세대 주도권 선점 2026-02-08 14:19:50 -
KAIST, 차세대 반도체 핵심 '텔루륨' 스위칭 비밀 풀었다 2026-02-08 13:32:43 -
LG CNS·퓨리오사AI 협력 확대…NPU 기반 AI 인프라 실증 나선다 2026-02-05 10:00:00 -
노타·퓨리오사AI, 모바일 넘어 데이터센터로…'효율성' 무기로 엔비디아 뚫는다 2026-02-03 16:09:58 -
"특허 보안, NPU가 지킨다" 리벨리온, 고부가가치 버티컬 AI 시장 정조준 2026-02-03 14:01:47 -
KT, 원동습지에 자동기상관측장비 설치…환경 연구 지원 나서 2026-02-02 08:42:45 -
삼성·SK, 'HBM4' 리스크 양산 돌입… 엔비디아 '루빈' 향한 '속도전'의 내막 2026-02-01 15:12:06 -
삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 2026-01-19 07:34:37 -
![[현장] 국산 AI 반도체, 데이터센터 넘어…온디바이스로 제조 현장 노린다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/13/20260113152450392207_207_207.jpg)
[현장] 국산 AI 반도체, 데이터센터 넘어…'온디바이스'로 제조 현장 노린다 2026-01-13 15:43:49 -
![[CES 2026] 인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107173149655298_207_207.jpg)
[CES 2026] 인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화 2026-01-07 18:03:27
많이 본 뉴스