[NNA] SEMI, 반도체 공장 올해 18개동 착공

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 세계에서 18개동의 신규 반도체 공장 건설 프로젝트가 개시될 것으로 7일 예측했다. 이 중 대부분은 2026~27년에 가동될 것으로 예상했다.

 

18개동의 내역은 8인치 웨이퍼 공장이 3개동, 12인치 웨이퍼 공장이 15개동. 국가・지역별로는 미주와 일본이 각 4개동으로 가장 많으며, 중국, 유럽・중동이 각 3개동, 대만이 2개동, 한국과 동남아시아가 각 1개동이 될 전망이다.

 

올해는 32개동이 가동을 시작할 것으로 보고 있다. 올해 세계의 반도체 생산 능력은 전년 대비 6.6% 확대될 전망으로, 한달에 3360만장(8인치 환산) 생산될 것으로 예상된다. 제조 프로세스별 월산능력은 7나노미터(나노는 10억분의 1) 이하가 16% 증가한 220만장, 8~45나노가 6% 증가한 1500만장 이상, 50나노 이상이 5% 증가한 1400만장이 될 전망이다.

 

차오스룬(曹世綸) SEMI 글로벌마케팅장 겸 대만지구 총재는 올해 18개동의 반도체 공장 신규 건설 프로젝트가 개시되는 것에 대해 “혁신을 지원하고, 큰 폭의 경제성장을 촉진하는 반도체 산업의 결의가 나타난 것”이라고 지적했다.