[경제일보] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 다시 ‘깐부 회동’을 갖고 SK와의 AI 동맹을 재확인했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급망을 넘어 AI 인프라, AI-RAN, 피지컬 AI까지 협력 범위가 넓어질지 주목된다.
황 CEO는 7일 오후 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 치맥 만찬을 했다. 지난 5일 홍대 삼겹살집에서 열린 ‘삼소 회동’ 이후 이틀 만에 다시 최 회장을 만난 것이다.
이날 회동에는 곽노정 SK하이닉스 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 겸 최고기술책임자(CTO) 등 SK그룹 AI·반도체 핵심 경영진이 함께했다. 엔비디아 측에서는 황 CEO와 배우자 로리 황 여사, 장녀인 매디슨 황 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사 등이 동석한 것으로 알려졌다.
현장에서는 SK와 엔비디아의 친밀한 관계를 보여주는 장면도 이어졌다. 정재헌 SK텔레콤 사장은 황 CEO에게 T1 선수단 전체의 친필 사인이 담긴 후드 집업을 깜짝 선물한 것으로 전해졌다. 황 CEO는 앞서 홍대 T1 베이스캠프에서 ‘페이커’ 이상혁 선수 등 T1 선수단을 만나 e스포츠와 한국 게임 문화에 대한 애정을 드러낸 바 있다.
회동의 중심은 결국 AI 반도체였다. 황 CEO는 현장에서 “More HBM”을 외치며 HBM 수요 확대를 강조했다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 HBM의 핵심 공급사다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’과 베라 CPU, AI 데이터센터 수요가 커질수록 SK하이닉스의 HBM 공급 역량은 더욱 중요해진다.
SK텔레콤과의 협력도 관전 포인트다. 엔비디아는 최근 이동통신망에 GPU 컴퓨팅을 결합하는 AI-RAN을 차세대 네트워크 기술로 제시하고 있다. SK텔레콤은 AI 데이터센터, AI 인프라, 피지컬 AI, 디지털 트윈 사업을 확대하고 있어 엔비디아와의 접점이 넓다. 앞서 엔비디아는 GTC 타이베이에서 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술을 활용한 SK하이닉스 반도체 공정 사례를 소개한 바 있다.
SK그룹과 엔비디아는 8일 오전 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최 회장과 황 CEO 회동 뒤 새로운 AI 협력 방안을 발표할 예정이다. 업계에서는 HBM 공급 확대, AI 데이터센터 인프라, AI-RAN, 피지컬 AI 협력 등이 논의 테이블에 오를 것으로 보고 있다.
이번 회동은 단순한 친목 자리가 아니라 SK그룹의 AI 전략이 엔비디아 생태계와 어떻게 맞물릴지를 보여주는 예고편에 가깝다. SK하이닉스가 HBM으로 AI 반도체 공급망을 지탱하고, SK텔레콤이 AI 인프라와 네트워크를 맡는 구조가 구체화될 경우 SK는 엔비디아의 핵심 파트너로 입지를 더 굳힐 수 있다.
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