[경제일보] 인텔이 SK하이닉스 대표이사 사장 출신인 이석희 전 SK온 사장을 핵심 경영진으로 영입했다. 인공지능(AI) 반도체 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 첨단 패키징 역량 강화에 속도를 내기 위한 행보다.
18일(현지시간) 인텔은 이석희 전 SK온 사장을 파운드리 부문 수석 부사장(SVP)으로 선임했다고 밝혔다.
이 수석 부사장은 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하며 첨단 패키징과 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 제조 조직 전반을 총괄하게 된다.
이번 인사는 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 추진 중인 조직 개편의 일환으로 풀이된다.
특히 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지면서 전담 조직을 강화한 것으로 해석된다.
이 수석 부사장은 현대전자(현 SK하이닉스)를 거쳐 SK하이닉스 대표이사 사장, SK온 대표이사 사장을 역임한 반도체 전문가다.
SK하이닉스 재직 당시에는 인텔 낸드플래시 사업부 인수를 주도했으며, 이후 미국 솔리다임 의장직도 맡아 양사 간 협력 관계를 이어왔다.
미국 스탠퍼드대 공학박사 출신인 그는 과거 인텔에서 10년 이상 연구원으로 근무한 경력도 보유하고 있다.
업계에서는 이번 인사가 한국 반도체 산업의 높아진 위상을 보여주는 사례라는 평가를 내놓고 있다.
그동안 한국 기업인이 글로벌 빅테크의 지역 사업 책임자나 법인장이 아닌 본사 핵심 경영진으로 발탁된 사례는 드물었기 때문이다.
특히 AI 반도체 시장이 확대되면서 첨단 패키징이 메모리와 파운드리 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 부상한 가운데 한국 반도체 업계에서 쌓은 경험과 기술력이 글로벌 시장에서도 인정받았다는 분석이 나온다.
업계 관계자는 "AI 시대에는 개별 칩 성능뿐 아니라 패키징 기술이 시스템 경쟁력을 결정하는 요소가 되고 있다"며 "이석희 전 사장의 인텔 합류는 한국 반도체 인재의 글로벌 영향력이 확대되고 있음을 보여주는 상징적 사례"라고 했다.
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