삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산

[경제일보] 삼성전자가 업계 최소 두께 12㎚(나노미터·10억분의 1m)급 저전력 D램 'LPDDR5X' 12∙16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다.

삼성전자에 따르면 이 제품의 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께는 약 9% 감소, 열 저항은 약 21.2% 개선했다고 설명했다. 또 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력으로 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.

두께가 얇아진 만큼 여유 공간을 추가로 확보하면서 원활한 공기 흐름을 유도하고 기기 내부 온도 제어를 지원한다는 장점도 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 '온도 제어 기능'이 작동한다.

삼성전자는 이 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다고 기대했다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해 졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 했다.

삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급할 방침이다.