[경제일보] SK하이닉스가 미국 내 인공지능(AI) 메모리 공급망 확대를 위해 추진해 온 인디애나주 생산기지 건설이 본격적인 공사 단계에 들어간다. 착공식을 앞두고 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 참석 가능성이 거론되면서 양사의 협력 확대 여부에 관심이 쏠린다.
13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 추진 중인 첨단 반도체 패키징 팹 착공식을 오는 27일(현지시간) 열기로 했다. SK하이닉스는 최근 주요 고객사와 협력사에 초청장을 전달하며 행사 준비에 들어간 것으로 알려졌다.
이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 빅테크 기업 관계자들이 참석할 것으로 전해졌다. 최 회장과 젠슨 황 CEO가 행사에 함께할 수 있다는 전망도 나온다.
SK하이닉스와 엔비디아는 AI 데이터센터와 메모리·그래픽처리장치(GPU) 공급 분야에서 협력하고 있다. 최 회장과 젠슨 황 CEO는 지난해부터 한국과 미국에서 여러 차례 만나 AI 산업과 반도체 사업을 논의해왔다.
최 회장이 착공식에 참석할 경우 미국 내 추가 투자에 대한 발언이 나올지도 주목된다. 최 회장은 최근 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 현지 언론과 인터뷰에서 “전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다”며 미국 내 생산시설 투자 가능성을 언급했다.
미국 정부는 한국 반도체 기업에 미국 내 생산 확대를 요구하고 있다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 최근 삼성전자와 SK하이닉스를 거론하며 미국 내 메모리 생산 확대를 공개적으로 촉구했다.
SK하이닉스는 올해 초 미국에 인공지능(AI) 솔루션 기업 AI컴퍼니를 설립하며 현지 사업도 확대했다. 미국에서 AI 메모리 관련 사업을 강화하는 가운데 추가 생산시설 투자 여부가 향후 관심사로 떠오르고 있다.
SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투자해 첨단 반도체 패키징 생산기지를 짓고 있다. 올해 상반기 현장 타설 작업에 착수했으며 이번 착공식을 계기로 건축 공사를 본격화한다.
현지 생산기지는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 제품의 첨단 패키징을 담당할 예정이다. SK하이닉스는 오는 2028년 하반기부터 현지에서 AI 메모리 제품을 양산한다는 계획이다.
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