삼성전기, 메모리 패키지 기판 3605억원 공급계약

[경제일보] 삼성전기가 3605억원 규모의 글로벌 대형 기업과 패키지설루션 사업까지 장기공급계약(LTA)을 확장했다. 이번 LTA는 올해 5월 이후 7번째 건으로 총 누적계약금은 4조3000억원에 달한다. 삼성전기는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에 대응하고자 고부가가치 제품 공급망을 확대한다는 움직임으로 풀이된다.

20일 삼성전기는 전날 글로벌 대형기업과 3605억 원 규모의 메모리 반도체용 패키지 기판 공급계약을 체결했다고 공시했다.

장기공급계약(LTA)은 기업들이 일정 기간 제품을 공급하고 구매하기로 미리 맺는 계약이다. 공급업체는 판매처를 확보해 생산 계획을 세우기 쉽고, 고객사는 필요한 물량을 안정적으로 공급받을 수 있다. 이번 LTA는 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다. 이 기간에 삼성전기는 글로벌 대형 고객사에게 메모리 반도체용 고성능 패키징을 공급한다.

생성형 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기 신호를 전달하는 패키지 기판의 기술 요구 수준도 높아지고 있다. 반도체의 처리 속도와 집적도가 높아지는 만큼 기판도 대용량 데이터를 빠르게 전달할 수 있는 구조를 갖춰야 하기 때문이다.

이에 따라 얇은 기판 안에 여러 층의 회로를 쌓고 회로 선폭을 줄이는 기술이 중요해지고 있다. 제한된 공간에 복잡한 회로를 구현하면서도 제조 과정에서 기판이 휘지 않도록 정밀하게 제어하는 것이 주요 과제다.

삼성전기의 고부가 사업 중심 수익구조 개선이 주목할 점이다. 올해 5월 이후 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터 등 잇달아 대형 계약을 체결하며 이번 메모리 반도체용 패키지까지 누적 4조3000억원을 체결했다.

삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지 기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지 기판 사업의 경쟁력을 지속해서 높여 나갈 계획"이라고 했다.